TrendForce: жидкостное охлаждение станет стандартом, в 2026-м его доля — 53%

Аналитики TrendForce в свежем обзоре отмечают: с каждым новым поколением ИИ-чипов от NVIDIA, AMD и Google энергопотребление растет. TDP отдельных чипов уже превышает 1 кВт, а мощность стоечных AI-серверов достигает сотен киловатт. NVIDIA и AMD уже полностью перешли на жидкостное охлаждение в своих чипах. По мере выхода новых поколений и ускорения модернизации дата-центров облачными провайдерами доля жидкостного охлаждения среди ИИ-чипов вырастет с примерно 33% в 2025 году до 53% в 2026-м.

Среди крупнейших облачных провайдеров первой технологию начала масштабно применять Google: жидкостное охлаждение покрывает более 80% ее AI-серверов. Компания много лет развивает собственную глубоко кастомизированную архитектуру охлаждения.

Жидкостные системы включают холодные пластины, распределительные коллекторы и блоки CDU. По сравнению с воздушным охлаждением они эффективнее отводят тепло и улучшают PUE. С переходом платформы NVIDIA Vera Rubin на полностью жидкостную конструкцию без вентиляторов (full-liquid-cooled) жидкостное охлаждение перестало ограничиваться GPU и CPU: теперь оно охватывает сетевые карты CX9, платы распределения питания, оптические модули и другие компоненты, увеличивая стоимость охлаждающего контура на стойку.

Среди поставщиков холодных пластин — Cooler Master, AVC, BOYD и Auras. AVC планирует начать отгрузки модулей для Vera Rubin уже в третьем квартале и вошла в цепочки поставок AI-платформ AWS, Google, Meta и OpenAI. Что касается испарительных камер (vapor chamber), интегрируемых с чипом, NVIDIA планировала на Rubin конструкцию из двух частей для лучшего отвода тепла, но из-за коробления подложки временно перешла на вариант из одной части. Их для Rubin пока поставляет только Jentech.