Counterpoint: за пять лет отгрузят 130 млн ИИ-чипов, Intel бросает вызов TSMC

Ключевой вывод отчета: конкуренция смещается из области литографии в область корпусирования. Именно здесь, а не через дальнейшее масштабирование транзисторов, отрасль пытается преодолеть сразу три физических ограничения — так называемые барьеры памяти, производительности и «медную стену» (Copper Wall), связанную с предельными возможностями медных межсоединений.

Отдельно эксперты разбирают позиции лидера рынка TSMC. Ее технология CoWoS, основанная на кремниевых промежуточных слоях и используемая для чипов памяти HBM, обходится все дороже. Проблемы включают высокую стоимость толстых корпусов, риски брака и ограниченные производственные мощности. Из-за отходов производства себестоимость растет, а значит, появляется место для надежных альтернатив.

Такой альтернативой может стать Intel. Компания предлагает три направления развития интерфейсов памяти. Это EMIB — уже зрелая коммерческая платформа корпусирования. Второе направление — ZAM, разрабатываемое совместно с японской SoftBank и ее подразделением SAIMEMORY; решение позиционируется как конкурент памяти HBM4 на ближнюю и среднюю перспективу. Третье — XBM, долгосрочная концепция, предполагающая использование тонкопленочных транзисторов на уровне BEOL и последовательного интерфейса UCIe.

Авторы отчета признают, что TSMC по-прежнему недосягаема в крупносерийном производстве, технологической зрелости и встроенности в экосистему стандартов JEDEC. Однако в инновациях, аналогичных CoWoS, компания уступает. Поэтому успех Intel будет зависеть от скорости внедрения, поддержки экосистемы — в частности, возможного партнерства с Google, MediaTek или ведущими производителями памяти — и от того, удастся ли решить вопросы тепловыделения и интеграции в случае EMIB, ZAM и XBM.