Экс-топ Intel переходит в MediaTek ради ИИ-чипов и передовой упаковки

Компания MediaTek, известная прежде всего как производитель мобильных процессоров, делает очередной серьёзный шаг в сторону рынка искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений. Как сообщает аналитическая фирма TrendForce, бывший высокопоставленный менеджер Intel Навид Шахриари (Navid Shahriari) присоединится к MediaTek 9 ноября и займёт должность старшего вице-президента, подчиняясь напрямую президенту и главному операционному директору компании.

За плечами Шахриари 37 лет опыта в области проектирования полупроводников и передовой упаковки чипов, а значительную часть карьеры он посвятил рынку дата-центров. В Intel он занимал пост исполнительного вице-президента и отвечал за направление тестирования и упаковки, за контрактное производство и операционную деятельность, а также руководил сложными проектами по корпусированию, технологиями подложек и поддержкой производства на крупных заводах по всему миру. Его компетенции охватывают упаковку встраиваемых чипов, тестирование и валидацию, линейки продуктов для дата-центров, а также создание интеллектуальной собственности и экосистемы вокруг процессоров, графических и нейронных ускорителей.

В новой роли Шахриари будет курировать сразу несколько ключевых направлений: платформы передовых техпроцессов и выхода годных изделий, совместную оптимизацию проектирования и технологий, передовое тестирование и упаковку, а также вопросы качества и надёжности. Одной из его главных задач станет углубление сотрудничества с TSMC и другими партнёрами по цепочке поставок, чтобы объединять передовые технологии и усиливать позиции MediaTek в сфере ИИ и высокопроизводительных вычислений.

Интересно, что рынок связывает приход Шахриари с более широкой стратегией MediaTek в области упаковки. Компания, по данным TrendForce, ведёт переговоры с Intel об использовании технологии EMIB — встроенного моста для соединения нескольких кристаллов — в некоторых проектах заказных чипов для облачных вычислений, включая, возможно, работы, связанные с ускорителями Google TPU. Параллельно MediaTek поддерживает и технологию CoWoS от TSMC. В итоге складывается двойная стратегия «CoWoS плюс EMIB», которая позволит заказчикам выбирать подходящий вариант упаковки под свои задачи.

Аналитики TrendForce рассматривают заказные ИИ-чипы как новый локомотив роста MediaTek. Первый ускоритель такого класса, по их данным, начал отгружаться в сентябре 2026 года и, как ожидается, принесёт в четвёртом квартале около 2,5 миллиарда долларов выручки. Компания также ставит цель выйти примерно на 16 миллиардов долларов выручки от ИИ-чипов и занять около 20 процентов рынка к 2027 году, а серийное производство следующего поколения продуктов планируется запустить в первом квартале 2028 года.

Показательно, что это не первый случай, когда MediaTek привлекает тяжеловеса именно из области упаковки. В мае 2026 года компания пригласила бывшего вице-президента по исследованиям и разработкам TSMC Дугласа Ю (Douglas Yu) в качестве внештатного консультанта — помогать с разработкой передовых решений в упаковке и планированием дорожной карты. Обе кадровые сделки ясно дают понять: MediaTek рассматривает передовую упаковку как один из важнейших опорных пунктов для выхода на рынок заказных ИИ-чипов и готова вкладываться в экспертизу, которая ещё недавно была сосредоточена в руках конкурентов.